Reballing BGA
Mikropęknięcia czy zimne luty to jedne z najczęstrzych przyczyn uszkodzeń komputera.
Najbardziej znanymi usterkami wymagającymi naprawy poprzez Reballing BGA są tzw. „artefakty” występujące na ekranie laptopa –
jest to objaw zimnych lutów pod układem GPU. Innymi objawami jest niestabilna praca portów USB, odłączanie się urządzeń takich
jak napęd optyczny czy też na przykład niedziałająca kamerka internetowa. Jeśli nasz laptop reaguje na wyginanie i dociskanie, możemy być niemal pewni, że układ posiada zimne luty.
Rs Serwis posiada profesjonalną stację lutowniczą umożliwiającą reballing układów płyt głównych komputera.
- Demontaż układu z płyty głównej laptopa,
- Usunięcie starego spoiwa z układu
- Naniesienie na układ nowych kulek cynowych
- Oczyszczenie pól lutowniczych na płycie głównej
- Ponowny montaż układu
Reballing BGA powinien być wykonywany tylko i wyłącznie przy użyciu specjalistycznej stacji lutującej, ponieważ kontroluje ona dokładny przyrost temperatury w czasie. Prościej mówiąc stacja lutownicza steruje temperaturą tak, aby nie narażać płyty głównej na zbyt szybkie nagrzanie (co prowadzi do rozwarstwienia układu), oraz do zbyt długiego jej przebywania w wysokiej temperaturze (co prowadzi do jego uszkodzenia).
W laptopach najczęściej stosowanymi układami BGA są:
Proces:
Reballing BGA możemy podzielić na kilka etapów:- chipsety kart graficznych (np. karta Nvidia 8600 GT może być obsługiwana przez chipset Nvidia G86-731-A2) – odpowiadają za wyświetlanie obrazu, renderowanie grafiki trójwymiarowej.
- chipsety mostków północnych (np. Nvidia NF-SPP100) – odpowiadają za komunikację między procesorem, a pamięcią operacyjną i kartą graficzną.
- chipsety mostków południowych (np. INTEL AF82801IBM SLB8Q) – odpowiadają za komunikację między procesorem, a dyskami twardymi, pamięcią BIOS, modułem zegaru czasu rzeczywistego, a także np. złączami USB.
- chipsety będą zintegrowanym układami kart graficznych, mostków południowych i/lub północnych
